隨著今（2021）年10月馬來西亞（Malaysia）晶片產能增加，馬來疫情逐漸趨緩、西亞續工廠又開始恢復運作，疫情業界大型投資機構認為，趨緩全球晶片短缺問題應告一段落，工廠未來汽車、恢復荒持雲端伺服器出貨量將會有所改善。量產不過，無法台灣半導體業內人士卻認為，遏止單一國家馬來西亞恢復供貨，晶片並無法遏止全球晶片短缺的馬來現況。
馬來西亞第3季經濟衰退，西亞續晶片供貨正走向穩定復甦
馬來西亞央行於上週表示，疫情業界第三季經濟成長，趨緩全球較前期萎縮了4.5%；不過，工廠去年低基期的緣故，第二季國內生產總額（GDP）年成長率高達16.1%。目前馬來西亞感染病毒人數達到250萬人，有近2萬9535人死亡，該國於上週仍有超過6298位新增病例。
根據投資機構摩根士丹利（Morgan Stanley）分析，馬來西亞所有的晶圓廠在10月底，已經全數恢復勞動力，營運也開始正常運作，且廠內員工將會定期接受接受PCR檢測，將會進一步控制住疫情。馬來西亞央行強調預估今（2021）年GDP增長，仍有3.0%至4.0%的幅度，而對明（2022）年的增長預估則為5.5%至6.5%。
報導針對記憶體晶片產業鏈觀察調查發現，隨著PMIC（電源管理IC）組件限制緩解，10月伺服器生產有所改善。伺服器代工第四季出貨量預期，從先前的季減2％，調升為季增2％，為伺服器DRAM（動態隨機存取記憶體）出貨量提供上行空間。
德國汽車大廠福斯（Volkswagen）執行長Herbert Diess日前表示，現在晶片供應狀況轉佳，希望未來幾個月能持續看好。此外，日本汽車大廠豐田（Toyota）也在逐步縮小減產幅度，到12月生產可能會恢復正常。
不過，在北美專注於氣候變遷檢測器具的公司負責人Manuel Schoenfeld卻指出，今年5月份購買傳輸晶片，本應從夏季（7至9月）到貨，結果連秋季都還沒有影子，轉眼間又到了冬季。沒想到，近日才收到通知要明（2022）年5月才可以收到。「晶片短缺狀況遠遠沒有結束，」Schoenfeld說。
全球「晶片荒」遠未結束，延誤時間有增無減
《關鍵評論網》訪談力成半導體集團業內人士強調，馬來西亞多為封測半導體，受惠於疫情逐漸趨緩，工人都回到廠房上班，對半導體供貨有很大的助益，不過真正的問題還是在「交通」上。
他說，以台灣而言，晶圓製造完後，送到封測廠測試還要透過空運送出國外，但因為貨機有限且運價仍在高檔，導致許多下游半導體通路，可能會觀察市況變動，導致有囤貨的可能性。
《華爾街日報》報導也指出，全球半導體短缺還正在惡化，隨著等待時間拉長，越來越多買家開始囤積晶片，這樣的惡性循環導致明年短缺的情況要結束，似乎更加渺茫。
電子元件分銷商Princeps Electronics Ltd.的運營總監Ian Walker於上週說，一些試圖下新訂單的買家獲得的交貨日期是在2024年。該公司幫助企業尋找晶片。「真的感覺我們快沒辦法了，」Walker無奈的說。
全球半導體產業一直無法跟上需求，導致其他行業也跟著受害。《華爾街日報》稱，一開始由汽車、家電產業受到影響，爾後問題開始向其他產生商蔓延，包含：醫療設備和菸草生產商。
受訪業內人士強調，現在的缺貨狀況其實很複雜，消息四面八方而來，由於半導體自十多年前，在全球開始大量專業分工後，除了設計、製造以及代銷外，還更細分為記憶體IC、微元件IC、邏輯IC以及類比IC等。他說，每一個晶圓製造、封測甚至是販售的面向都略有不同，無法斷定是否因馬國疫情緩解後，就能解決晶片短缺問題。
根據Susquehanna Financial Group的數據，在今年夏季等待時間平均延長至19周。不過，從10月開始，等待時間已經拉長到22周；其中，最稀缺部件的等待時間更長，電源管理組件為25周，汽車級微控制器達到38周。
富國銀行投資研究所（Wells Fargo Investment Institute）的資深全球股票策略師Scott Wren對此認為，6個月前他以為晶片短缺情況，將從今（2021）年年底開始緩解；但現在他強調，晶片荒局面會持續到2023年，且將導致消費品供應受到限制，使美國GDP的增長預期從7%下調至6.3%，進一步干擾世界各國的經濟發展。
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核稿編輯：翁世航