決戰高通!聯發科天璣9300首創「全大核」架構
新一波5G旗艦晶片大戰開打!決戰璣首架構繼日前高通推出的高通「驍龍8 Gen 3」處理器後,IC設計大廠聯發科正面對決,聯發最新端出5G旗艦生成式AI行動晶片「天璣9300」,科天不僅與高通相同,創全搭載台積電4奈米製程生產,大核更採用業界首創全大核架構設計,決戰璣首架構並強調將為用戶帶來全新終端裝置生成式AI體驗。高通 聯發科看好生成式AI將引發革命,聯發最新推出「天璣9300」旗艦5G生成式AI晶片,科天算力大升級,創全能在不連網的大核情況下,啟動AI個人化服務,決戰璣首架構並由台積電4奈米製程助攻,高通效能明顯提升,聯發降低超過50%的功耗,外界預期,聯發科與高通將掀起新一波5G旗艦晶片大戰。 聯發科副總經理徐敬全表示,「天璣9300相比於上一代多核峰值性能提升了40%多,功耗可以節省達33%之多,先進的全大核CPU架構,將會為用戶帶來遠超以往的高性能、高能效以及全新的AI體驗。」 聯發科與高通都採台積電4奈米生產,無論哪一方取得上風,台積電都是最大贏家。徐敬全說,「AI能夠做到秒回,它文生圖的速度是很快的,而且都會是高畫質,風格也非常的豐富,天璣9300積極探索極致,已經成功運作了高達330億參數的大語言模型。」 在聯發科和高通相繼把AI導入手機晶片之後,AI手機將在2024年掀起浪潮,現在不同陣營開始較勁,而聯發科手機品牌合作廠商vivo高級副總裁施玉堅也親自站台,宣布vivo X100系列將成為天璣9300的全球首發機種,同時也推動終端裝置生成式AI的應用。 另一方面,三星傳出明年推出的旗艦新機Galaxy S24系列,將搭載高通最新「驍龍8 Gen 3」處理器,成為旗下首支終端生成式AI智慧手機,銷量目標比前一代成長10%,超過3400萬支,是三星近4年來銷量最高的S系列旗艦機種,有望帶動大立光、業成-KY、晶技等供應鏈,各大廠看好人工智慧的無限潛能,也期盼AI能刺激明年市場需求回溫,來維持獲利水準。 非凡新聞/陳湘庭、林家弘 責任編輯/朱怡玟天璣9300採台積電4奈米 算力升級更省功耗
vivo搶頭香!搭載天璣9300旗艦手機下週發表
最強換機潮 聯發科、高通打進AI手機新戰場
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