聯發科（MediaTek）昨（28）日公布財報上半年每股淨利達33.65元，聯發列晶獲利衝上歷史新高，科上七家外資對此出具最新研究報告，半年皆給予正面評價，獲利其中美系外資目標價則給到1740元，創新廠追令外界十分詫異。高天國對此業界人士表示聯發科發表的璣系「天璣」系列高階晶片，效能超乎預期，片效又受惠於中國手機大廠華為遭到白宮制裁，人中其中國國內競爭對手，手機大肆向聯發科追單，聯發列晶一舉將其營收推上了歷史新高。科上
聯發科上半年財報：每股淨利33.65元，半年年成長305.3％，獲利創歷史新高
昨日台灣IC設計龍頭聯發科舉辦法說會公布第二季財報，創新廠追獲利約275.8億元，再創新高，較上季增7%，每股純益達17.44元；上半年財報亦出爐，稅後淨利為531.59億元、年成長305.3%，上半年每股淨利達33.65元，單是上半年獲利就大賺超過三個股本。
針對聯發科公布的財報，《關鍵評論網》訪談產業界人士指出，中國手機大廠華為受到美國制裁，相關供應鏈皆遭殃；而其國內競爭對手，OPPO、VIVO以及小米為了蠶食華為的市占率，大舉向聯發科追單。
年初許多分析機構預估，聯發科上半年晶片出貨量將達9千000萬套規模。業界人士強調：「這種量是2020年全年出貨量的2倍左右，顯示訂單數量驚人。」
而聯發科第二季財報另一大亮點則是；毛利率為46.2%，季增1.3個百分點，年增2.7個百分點；稅後純益約275.8億元，季增7%，登頂歷史高峰。
「聯發科6奈米旗艦級5G晶片天璣1200年初開始量產。與同業晶片相比，這款由聯發科設計的晶片具有競爭力，不需要與國際大廠削價競爭，從毛利率持續不墜來看，就是個證明」業內人士透露。
其實早在第一季聯發科已觀察到先機，擴大對台積電7奈米投片，整體7、6奈米投片量達11萬片，擠下高通成為台積電第三大客戶。
聯發科會中表示，未來將上修全年營收成長預估值，除了在手機晶片上大有斬獲以外；主要受惠於四大產品類別，分別是：健康市場、5G、WiFi 6以及ARM架構CPU等技術領先的優勢。
業內人士指出：「比較美中不足的是依照先前聯發科估計，今年業績約年增四成以上，以原財測估算，上半年業績已達成全年的51.8％，意味下半年業績將『很難』被超越。」
法人分析也談到，以聯發科今年各季走勢來看，第三季營收季增率在5%內，第四季面臨低於第三季，整體下半年旺季不旺態勢確立，第四季更將成為相對淡季，翻轉淡旺季的原因，可能主要受半導體產能緊缺、晶片缺貨影響。
華為、OPPO、VIVO以及小米等四大手機廠，採用聯發科比重高達22.6%
根據CINNO Research資料顯示，2020年華為、OPPO、VIVO以及小米等四大中國系手機品牌賣出的5G終端裝置中，採用聯發科5G方案比重高達22.6%。若要進一步上調出貨量，「晶片荒」問題必須緩解，今年出貨量才有機會再挑戰新高。
中國四大品牌會大舉採用聯發科設計的晶片，並不是沒有道理。根據摩根大通調查，聯發科天璣系列晶片，有超乎預期的優異性能，而未來將推出的天璣2000，更是受外界期待。
這款天璣2000不僅是首款以ARM新一代架構作為設計基礎的通訊晶片，也是第一顆採用台積電5奈米的安卓單晶片，初步展示功能可媲美高通的高階產品。
摩根大通科技產業研究部主管哈戈谷就曾經指出，對中國OPPO、VIVO、小米等手機廠來說，天璣2000很有吸引力。
業內人士則表示，聯發科的天璣晶片之技術，成果有目共睹，日前與三星（Samsung）、高通（Qualcomm）相比效能，絲毫不遜色。他強調：「除了技術達到門檻以外，更吸引廠商的是價格，最高階且由台積電代工的晶片（天璣2000），硬是比高通再便宜一點。」
年初聯發科打出3款產品備戰，包括6奈米天璣750、6奈米天璣850、5奈米天璣2000，均採用台積電製程。綜觀聯發科的產品，可以發現它利用多元全產品競爭策略，從單價25美元起，到最高階天璣系列，價格上看110美元至120美元，各種價位一應俱全。
業內人士指出：「這樣的產品定價，對於中國手機廠牌的機海策略，非常適合。另外，隨美中商戰日益惡化，中國廠商為了分散美國公司訂單量；以及打擊最大競爭者三星，自然會把目光落在聯發科上。」
台灣IC設計產業、也是聯發科的發展過程，憑著主打CP值的價格優勢，在成功拿下中國白牌市場之後，再逐步進攻各手機廠牌的中低階機種。
並透過一步步併購各領域的半導體公司，快速擁有新領域技術。自2001年起，聯發科就已經躋身全球十大半導體公司，在2012年後，便長年蟬聯第五大公司。
隨著營收不斷成長，市調機構Gartner調查全球半導體廠狀況，受惠於5G手機晶片出貨暢旺，聯發科去年營收年成長率，已經居前10大廠之冠，排名全球第8，亦成為全球第三大IC設計公司。
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核稿編輯：翁世航