“安建半导体”获1 8亿元B轮融资
导读 3月25日电，安建半导体功率器件厂商“安建半导体”已于近日获1 8亿元B轮融资，半导本轮融资由超越摩尔投资领投，体获弘鼎资本、亿元龙鼎投资、融资联和资本、安建君 3月25日电，半导半导体功率器件厂商“安建半导体”已于近日获1.8亿元B轮融资，体获本轮融资由超越摩尔投资领投，亿元弘鼎资本、融资龙鼎投资、安建联和资本、半导君盛投资和金建诚投资跟投。体获募集资金将主要用于高、亿元低压MOS和IGBT全系列产品开发、融资第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。
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