供应链人士：英伟达HPC芯片业绩年成长上看200~250%2022年台积电CoWoS基材下单增3倍

导读 3月21日电，链人高举AI大旗的士英上GPU龙头NVIDIA在2022年迎来新旧产品交替期，先进封测供应链人士透露，伟达NVIDIA重兵集结数据中心用高效运算(HPC)芯片

3月21日电，片业高举AI大旗的绩年积电S基GPU龙头NVIDIA在2022年迎来新旧产品交替期，先进封测供应链人士透露，成长材下NVIDIA重兵集结数据中心用高效运算(HPC)芯片，年台台积电先进封装CoWoS所需的单增封装基材与散热材料，2022年订单量暴增约3倍。链人供应链也传出，士英上NVIDIA内部预计，伟达数据中心HPC芯片业绩将有年成长上看200~250%左右的片业高目标，若进度顺利，绩年积电S基最快2022年第3季初左右，成长材下采5纳米强化版的年台新产品可望问世。