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半导体“砍单风暴”来袭消息称有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量两至三成

导读 5月23日电,砍单风暴半导体“砍单风暴”正式来袭,半导面板驱动IC厂开第一枪。体袭受制面板需求疲软、消息报价跌跌不休,称有厂大成业界传出,驱动已有驱动IC厂大砍晶圆代工投...

5月23日电,砍晶半导体“砍单风暴”正式来袭,圆代面板驱动IC厂开第一枪。工投受制面板需求疲软、片量报价跌跌不休,两至业界传出,砍单风暴已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,半导幅度高达二至三成;部分消费性IC受通膨导致消费紧缩压力,体袭也恐接棒砍单。消息

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