清华大学突破芯片数据恢复技术难题 存储芯片首次实现“诊疗一体化”

清华大学近日研发出一体化存储芯片手术机器人技术，清华在世界范围内首次实现了对存储芯片的大学“诊疗一体化”。该技术有望替代传统电子数据取证方法，突破体化并在临床手术、芯片芯片微电子加工、数据首次实现文物修复等领域应用。恢复

在世界范围内，技术从一体化存储设备的难题芯片中恢复丢失数据一直是法庭科学和数据恢复技术领域面临的难题和挑战。传统方法通常需要人工去除芯片绝缘层，存储之后访问设备的诊疗印刷电路板。这种方法不仅耗时，清华还可能损伤关键存储部件，大学容易对数据恢复产生不利影响。突破体化

如今，芯片芯片解题有了新思路。数据首次实现清华物理系教授薛平团队与公安部鉴定中心合作，研发出手术机器人技术，将机器人智能、光学相干层析成像和激光刻蚀消融等技术融合，为损坏的一体化存储芯片做手术，帮助U盘等一体化存储设备恢复丢失数据。

“这场手术分为诊断和治疗两个阶段。首先要判断芯片的数据存储哪里出了问题。”薛平解释，光学相干层析成像技术可以实现对生物组织的高分辨三维快速层析成像。科研人员通过成像可以判断不同损坏类型，自动分析划痕深度、烧伤程度和折痕损坏区域等。相比于有辐射的X射线成像技术，这种技术使用低功率近红外光，避免了对操作员、设备或存储数据的潜在危害。

受到医疗领域“诊疗一体化”理念的启发，团队将激光消融设备光学共路集成于光学相干层析成像系统中，构成一体化存储芯片手术机器人。在三维图像的引导下，机器人有选择性地精准移除芯片绝缘层的目标区域，最大限度地减少了对设备的损害，并简化了焊接过程，提高了数据恢复效率。

一体化存储芯片手术机器人技术成果日前在《自然·通讯》发表。审稿专家认为，该技术有望颠覆传统电子数据取证方法，实现数据恢复效率前所未有的提升。