全球知名IC設計大廠高通（Qualcomm）近年正亟欲擺脫蘋果的高通構制衡，開發多元業務，跨界目前正計劃發表Windows個人電腦的布局新世代ARM（安謀）架構晶片，叫戰蘋果Mac的架叫戰積電將掀M系列處理器，宣稱效能能夠與之批敵，理器列預料台外界預測此處理器大單，蘋果將掀起台積電與三星搶單大戰。與星
高通極力向外界證明，起搶不受到蘋果手機業務影響
高通總部位於美國加州聖地牙哥（San Diego），高通構其業務範圍廣泛，跨界包含：無線通訊技術、布局手機晶片設計、架叫戰積電將掀開發、理器列預料台製造以及銷售等一條龍服務，蘋果甚至於網路設備、與星寬頻網關設備佔有優勢，同時5G通訊技術持續領先全球各大廠商。
國外調研機構Omdia的報告內容指出，高通去（2020）年手機晶片出貨量則為 3.19億，僅次於聯發科出貨量3.52億；高通手機晶片市占率25%，居於全球第2位；此後3至5名依序為蘋果、華為（HUAWEI）和三星（Samsung），市占率分別為16%、11%和9%。
其中蘋果對於高通來說，既是供應鏈夥伴、也為競爭對手。《華爾街日報》報導描述兩家公司的關係：「這兩家公司多年來一直不和，但目前的關係可以說是不情不願，而事實證明，這種關係仍然是互利的」。
不過，高通大部分的業務來自於智慧型手機，而蘋果是世界上最大的智慧型手機公司。高通如何拿捏和蘋果的距離，一方面確保能夠獲利，二來要防止蘋果坐大成為一門學問。
高通必須向股東解釋，如何能夠擺脫蘋果的掣肘，並繼續穩定發展。《華爾街日報》不諱言指出，高通與蘋果做生意是雙面刃，蘋果擁有雄厚財力和技術實力，除了生產手機外，在內部設計出更多優異手機晶片，近年甚至對外宣稱它正在研發自己的解調器晶片，並取代高通供應的零件。
11月16日的分析師會議上，高通公布最新一季的展望，企圖緩解外界擔憂。該公司表示到了2024年晶片組的業務將成長達15%左右，這遠高於華爾街估計的8%的成長率，他們進一步強調供貨給蘋果的晶片組將降低為個位數百分比。
高通執行長Cristiano Amon進一步表示，繼續專注於「高價、高階安卓（Android ）領域的設備，並與中國幾家最大的手機製造商小米（Xiaom）、榮耀（Honor）、Vivo等手機公司簽署了兩年的協議。
高通擴大PC處理器業務，叫戰蘋果Mac，將由誰代工製造？
高通除了對外宣稱降低蘋果手機晶片的依賴外，並於昨（17）日推出安謀（ARM）架構PC處理器，擴大布局到筆電，直指蘋果的M系列處理器，高通技術長James Thompson對此宣稱，打算加強PC處理器業務的決心，預計2023年使用新晶片的終端產品上市前，9個月內會提供樣品給客戶。
高通指出，該款新世代PC晶片是由Nuvia的3名創辦人John Bruno、Mani Gulati和Gerard Williams負責設計，而他們都是蘋果的前員工，亦曾經協助打造M系列晶片。
而蘋果也正在研發新的Mac電腦晶片，名稱可能會是M2，並使用強化版5奈米製程，預料最快2023年問世。面對高通信心滿滿的新世代PC晶片，尚未透露這筆大單將由哪一個晶圓製造商代工，也讓外界猜測台積電或三星。
業界人士告訴《經濟日報》，高通近年積極布局PC領域，並且和品牌廠合作推出少量限定區域銷售的商用筆電，此次收購蘋果前員工團隊後，更將擴大PC相關領域布局，也會搶食目前由英特爾（Intel）與超微（AMD）所掌控的大餅。
他說，高通推出常時連網晶片的歷程，如2018年底推出驍龍8cx，2019年再推出驍龍7c與8c，2020年推出驍龍8cx第二代5G晶片，今年則推出驍龍7c Gen2，企圖心非常明顯
高通總裁暨執行長Cristiano Amon強調，高通也將跨足元宇宙領域，成為「次世代物聯網（IoT Next）」晶片供應商，屆時消費者若想要登入元宇宙市場，Snapdragon平台將會成為其主要供應商。
在高通釋出亮眼展望的同時，外界亦將焦點放到了全球不斷成長半導體事業上，並指出台灣晶圓代工廠台積電、聯電及封測大廠日月光投控等相關供應鏈可望全面受惠。
延伸閱讀：
- 全球化專業分工不再，英特爾將設立「晶圓代工廠」，劍指台積電
- 高通獲准出貨4G晶片給華為，拜登上台後會不會進一步縮減制裁？
- 台灣是全球半導體產業鏈「命門」，中國敢「武統」威脅全球晶片供應？
核稿編輯：翁世航