SEMI：Q1全球半导体硅晶圆出货量创新高供给将持续吃紧
导读 《科创板日报》5日讯，全球半SEMI日前公布数据显示，导体今年一季度，硅晶高供全球硅晶圆出货创下单季新高，圆出出货面积达36 79亿平方英寸，货量环比增长1%，创新持续吃紧同比增长 《科创板日报》5日讯，全球半SEMI日前公布数据显示，导体今年一季度，硅晶高供全球硅晶圆出货创下单季新高，圆出出货面积达36.79亿平方英寸，货量环比增长1%，创新持续吃紧同比增长约10%。全球半SEMI表示，导体半导体各个领域需求都在不断增长，硅晶高供晶圆供应将持续紧张。
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