文:林柏宏
馬來西亞晶片產業人士透露，馬來馬半數家大馬半導體業者正與中國晶片大廠合作組裝高端晶片。西亞喜參觀察人士分析，獲中此舉將有可能讓馬來西亞的企青半導體產業重現過往榮景，進一步擴大市占率，睞合來憂但也有可能因美國在未來擴大對中國晶片業制裁，作組裝晶而遭受沖擊。片產
路透社本周引述消息人士指出，業人業愈來愈多的導體中國半導體設計公司，正利用馬來西亞公司來組裝部分高階晶片，馬來馬半希望借此對沖美國擴大對中國晶片行業制裁的西亞喜參風險。
報道指出，獲中這些中企要求大馬晶片封裝公司，企青組裝稱為圖形處理器（GPU）的睞合來憂特殊類型的處理器晶片，因僅涉及組裝並無違反美國的作組裝晶任何限制，同時也不包含晶片晶圓制造。
對此，人在馬來西亞檳城（Penang）、熟悉大馬半導體生態的產業人士楚沙爾（Trushal）表示，就他觀察，數家馬來西亞科技公司極有可能已經開始與中國的半導體大廠，在大馬進行晶片封裝合作，其中不乏在當地半導體業占有一席之地的企業。
產業人士：大馬企業正與中企進行晶片組裝合作
楚沙爾透過書面回覆道：「如果益納利美昌（Inari Amertron Bhd）已開始為中國公司組裝（晶片），我不會對此感到訝異，因為他們早在2022年，就與中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司（CFTC，簡稱中芯聚源）成立聯營公司，價值達2.83億令吉（約6,075萬美元）。此外，像東益電子（Globetronics Technology Bhd）這樣較小型（半導體）的組裝公司也已與（中國公司）達成協議，為中企制造某些零件，但未對外說明是制造哪一部分。 據我所知，許多中國客戶在今年，一直想跟東益電子建立潛在的合作夥伴關系。」
因議題敏感，楚沙爾要求美國之音不要在報道中使用他的姓氏、以及透露他目前任職的公司名稱。
據了解，成立於2010年的益納利美昌集團提供各類半導體封裝測試服務，其總部設立於馬來西亞，且在大馬、菲律賓及中國都設有營運據點，並於2011年在大馬交易所上市。
另外，於1990年開始營運的東益電子，是電子制造服務（EMS）和半導體領域的主要業者，主要向美國智慧型手機制造商和汽車大廠供應晶片。
楚沙爾進一步表示，益納利美昌的最大客戶是美國晶片制造商博通（Broadcom），但益納利美昌並不想太過依賴博通，以免未來出現需求降低、或是不需要晶片組裝作業的窘境，因此正致力將業務多元化，他說：「（益納利美昌）將業務分散到包含中國半導體公司等其他客戶，以讓馬來西亞在不同（晶片）封裝類型上，培養和發展本地技術人才。」
針對這兩間馬來西亞公司可能在大馬與中國半導體業者的合作，美國之音對益利美昌及東益電子提出置評請求，但至截稿前未獲回應。
路透社另指出，背後最大股東是中國華天科技（China's Huatian Technology）的馬來西亞主板上市公司友尼森（Unisem），來自中國客戶的業務和咨詢也有所增加，但友尼森董事長John Chia同樣不願對此置評。
Photo Credit：shutterstock/達志影像 對大馬半導體業的正面效益
楚沙爾還說，就他觀察，馬來西亞主要負責外包半導體組裝和測試服務（OSAT）的公司「願意接受新封裝或新訂單類型的挑戰」，因為他們「通常非常有能力以較低的成本制造，以滿足客戶的任何需要」。
楚沙爾說：「有時，這些公司的產品組合中，甚至可能已經有類似的軟體套件，用此為新客戶進行（晶片）組裝，對他們來說是輕而易舉的事，因為這種挑戰較小，快速開發的能力也可以適應新的中國半導體客戶的要求。」
法國外貿銀行Natixis亞太地區首席經濟學家艾西亞（Alicia García-Herrero）表示，中國一些半導體設計公司，可能轉向大馬組裝高階晶片的趨勢，顯示當地目前在半導體發展上，具備其他東南亞國家沒有的多項優勢，而中企近期的舉措可望讓馬來西亞半導體市場重回過往榮景。
艾西亞告訴美國之音：「我確實認為中國公司正在馬來西亞擴大發展半導體業，像是前華為子公司Xfusion就在9月表示，將與大馬的NationGate合作生產GPU伺服器。基本上大馬的半導體業已非常發達。當然，這些都算是半導體低端的產業鏈，但大馬仍獨具一種半導體生態系統，像是泰國、菲律賓或是印尼就比較缺乏這種系統。我認為中國正試圖在大馬覆制其半導體產業鏈，也將讓越南暫時無法與大馬競爭。」
早在1970年代，馬來西亞就吸引了許多外國晶片制造商，甚至有著「東方矽谷」的美譽；然而，受到1990年代台灣的台積電（TSMC）、以及韓國三星電子（Samsung Electronics）的崛起，大馬的半導體地位輸給了台、韓等國家。
不過，據《日經亞洲》（Nikkei Asia）9月底報道，大馬光是今年第一季流入的外國直接投資（FDI）就高達714億令吉（約150.25億美元），金額是2019年的324億令吉的兩倍多，且絕大部分是來自科技和晶片公司。
像是晶片大廠英特爾（Intel）就在今年8月宣布於馬來西亞擴建封測產能，並預計在未來兩年內，讓大馬成為其最大的先進封裝據點；在此之前，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、英飛淩（Infineon Technologies）、德州儀器（Texas Instruments）和瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)，已相繼在此開展業務。