三星在美第二家芯片厂或于下月动工
导读 5月27日电，星美芯片三星电子计划斥资170亿美元在美国得克萨斯州泰勒市兴建的厂或第二家半导体代工厂有望下月正式动工。据业界27日消息，于下月动三星电子美国奥... 5月27日电，星美芯片三星电子计划斥资170亿美元在美国得克萨斯州泰勒市兴建的厂或第二家半导体代工厂有望下月正式动工。据业界27日消息，于下月动三星电子美国奥斯汀法人近日公开了泰勒代工厂项目的星美芯片推进情况和最新照片。三星电子表示，厂或目前地皮平整工作已基本完成，于下月动正在进行内部道路和停车场铺装工作，星美芯片预计基础工程和地下管线工程将于6月开工。厂或据悉，于下月动三星电子将于下月中旬在泰勒市举行动工仪式。星美芯片
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