台積電（TSMC）的台積體生最大勁敵——韓國三星（Samsung）開始出招了。昨（24）日，電星他們宣布未來5年重大投資計畫，宣布新興訊技將斥資450兆韓元（3560億美元、年投新台幣10.35兆元）擴大於半導體、資億資通生物製藥與其他資通訊技術的美元發展，並向美國總統拜登（Joe Biden）展現技術，發展外界強調是半導劍指台積電。
三星擴大投資，物製外界暗示擁有超過台積電的藥與技術
其實該巨額投資計畫，早在去（2021）年8月就已經浮出水面，台積體生當時僅是電星1900億（新台幣5.6兆）的規模，期限則是宣布新興訊技2024年。如今，年投這項投資計畫不但擴大還延長了期限。資億資通
三星集團表示，此投資計畫將由旗下最重要的2家子公司，三星電子（Samsung Electronics）、三星生物製藥（Samsung Biologics）負責運籌，並預計會創造107萬個工作機會。
其中，最引人注意的是在晶圓代工方面，三星電子將全力推動3奈米製程量產。而他們表示，其目標是捍衛該公司主要記憶體（RAM）晶片領域的領先地位，並加強晶片設計、代工的業務。
日前，美國總統拜登（Joe Biden）訪問韓國，特別到了星平澤工廠與三星副會長李在鎔見面，並向拜登展示3奈米GAA技術。該廠區是全球最大的半導體工廠聚落，園區面積達298萬平方公尺，接近於400座足球場大小。
根據韓國媒體《Business Korea》引述KB國民銀行分析師Jeff Kim表示，向拜登展示3奈米技術是在暗示三星擁有超越台積電的代工能力。
Jeff Kim甚至說：「世界上首個3奈米GAA在平澤P3廠生產⋯⋯此外也突顯平澤工廠在全球半導體供應鏈扮演重要角色，未來南韓半導體公司與美國設備商的合作也獲得加強。」
與此同時，該集團也在電動車電池領域上有著墨，將與汽車製造商Stellantis NV（STLA）和三星SDI（Samsung SDI）合作，未來將在美國印第安納州（State of Indiana）建立新電池廠，規模達25億美元，今年末動土，預計2025年第一季啟用。
台積電穩居晶圓代工龍頭，量產技術仍超越三星
目前全球十大晶圓代工廠去年產值合計為295.5億美元（新台幣8569億元），集邦科技（TrendForce）調查指出，台積電市占率過半，高達52.1%，對半導體產業具關鍵地位，其後才是三星市占率18.3%，居第2位，再來是，聯電市占率7%，為第3大廠。
接著依序為格羅方德，市占率6.1%，為第4大廠；中芯國際市占率5.2%，居第5位，華虹集團市占率2.9%，居第6位，力積電市占率2%，居第7位，世界先進市占率1.5%，居第8位。
超豐半導體業內人士告訴我們，其實先進技術三星是有掌握，但是關鍵在於大規模「量產」，若無法提供終端市場區要的晶片，僅有技術是無法擊敗台積電。
根據摩爾定律（Moore's law）晶片尺寸縮小意味著每一片晶圓可以生產出更多晶片，也就是一張晶圓切得晶片越多，就代表「成本越低」。
業內人士強調：「這就像是郵票，它從一張紙上印刷出幾十張，使用時可以分割一張或好幾十張想要的郵票，」這其實就是晶片製造簡單的邏輯。
但是半導體量產有個大問題要克服，就是「光刻機」。它用來刻印電路圖形的模板只要有一處「奈米級缺陷」，這個缺陷就會被其他機器「轉印」出來，那會導致所有的晶片都會出現問題，再加上配合奈米級的除塵技術發揮，環環相扣下才可以使「良率提升」。
目前，三星並沒有像台積電那樣的技術。業內人士向我們打個比方，目前三星一次可以印10張，而台積電可以一次印100張，並保證做好除塵，完成一塊又一塊乾淨的晶片，讓它在各類電子產品上不會產生問題，這就是台積電能夠搶下大部分市占的關鍵。
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和稿編輯：翁世航