韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备
导读 《科创板日报》11日讯，韩美据韩媒报道，半导半年韩美半导体（HANMISemiconductor）正在开发被日本公司垄断的体预晶圆切割设备，这将缩短设备交货周期以解决... 《科创板日报》11日讯，计下晶圆据韩媒报道，完成韩美半导体（HANMISemiconductor）正在开发被日本公司垄断的切割晶圆切割设备，这将缩短设备交货周期以解决半导体供应问题。设备据悉，韩美韩美半导体目标是半导半年在今年下半年完成开发，其中技术开发的体预重要部分已经完成。韩美半导体相关负责人表示：“晶圆切割设备市场的计下晶圆竞争非常激烈，如果我们在价格和交货期等各个方面都具有竞争力，完成我们将能够创造足够的切割市场机会。”
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