OPPO 是最新加入定制内部芯片开发竞赛的公司
据Nikkei Aisa的内部一份报告称,OPPO 是芯片最新一家据称正在为其旗舰手机开发内部定制硅高端芯片的智能手机制造商。据接受日经亚洲采访的最新消息人士透露,OPPO 计划在 2023 年或 2024 年推出其定制开发的加入竞赛硅芯片。据报道,定制OPPO 的内部芯片(或多个芯片组)将基于台积电的 3nm 节点架构。 定制处理器并不是芯片什么新鲜事。从一开始,苹果就已经在 iPhone 中销售了其定制开发的芯片组。三星也推出了一些配备 Exynos 处理器的 Galaxy 设备已经有一段时间了。然而,定制开发芯片的新浪潮始于去年 Apple 开始为其 Mac 开发定制 ARM 处理器。华为甚至Vivo——虽然目前只是一个成像芯片——已经开始开发自己的芯片。小米还宣布将从 2024 年开始制造自己的芯片。 OPPO 目前在其设备上使用高通和联发科的芯片。如果 OPPO 从高通转向自己的芯片,这将意味着高通将失去另一家公司的业务。昨天,当谷歌宣布 PIxel 6 和 Pixel 6 Pro 时,该公司公开表示,由于无法充分发挥芯片组的潜力,它正在为 Pixel 设备转向自己的 Tensor SoC。定制芯片为 OEM 提供了对硬件和软件的完全控制,尽管这对英特尔和高通这样的公司来说听起来很糟糕,但从我们过去一年看到的情况(Apple 的 M1 处理器)来看,定制开发的芯片可以提供更好的性能和效率。来自第三方制造商的芯片。 OPPO的定制芯片计划已经有一段时间了。不久前泄露的Mariana计划称,OPPO将在未来三年内投资70亿美元用于该芯片的研发。OPPO 何时发布其首款芯片将取决于芯片组的“开发速度”。OPPO 是最新最新加入定制内部芯片开发竞赛的公司
云亮以导读 据Nikkei Aisa的一份报告称,OPPO 是加入竞赛最新一家据称正在为其旗舰手机开发内部定制硅高端芯片的智能手机制造商。据接受日经亚洲采访的定制消息人士透露,OPPO 计划在 2023 年或 2024 年推出其定制开发的内部硅芯片。据报道,芯片OPPO 的最新芯片(或多个芯片组)将基于台积电的 3nm 节点架构。定制处理器并不是加入竞赛什么新鲜事。从一开始,定制苹果就已经在 iPhone 中销售了
-
上一篇
-
下一篇
- 最近发表
- 随机阅读
-
- 超声波辅助番茄皮渣中番茄红素在核桃油中的富集工艺(一)
- Twitter已经为视频推出了自动字幕
- 长虹55Q3R(长虹55Q3R电视支持3D功能吗)
- 联想TD19T的保修期是多久?我刚买了一部联想手机但是手机.
- 陈皮抗油脂氧化活性成分研究(二)
- 长虹空调kfr35gw(长虹KFR
- 卡萨帝洗衣机怎么开锁(卡萨帝C1 DU8G5洗衣机有童锁功能吗)
- 诺基亚7500和摩托罗拉ROKR E6/哪个更好
- 中国能建国际集团吕泽翔会见中国能建广东院党委书记、董事长黄志秋
- 迈凯轮极速尾翼有308马力电力和746马力V8发动机
- 英特尔AlderLake笔记本电脑CPU在CES2022上的表现令人印象深刻
- 康佳qled55x81u可以多屏互动吗(康佳QLED55X81U电视支持多屏互动功能吗)
- 送“文明” 志愿者到社区
- 新方法完善了哈勃望远镜的常数和宇宙年龄
- 诺基亚n73评测(诺基亚 N73和摩托罗拉 ROKR E6 哪个好点)
- 科学家揭示了一个看似值得信赖的火山隐藏的爆炸性秘密
- 夏枯草水提物对黑腹果蝇寿命的影响(一)
- 索尼75x9400e(索尼KD
- 奥迪Q8概念SUV亮相底特律车展
- 1700价位的手机推荐(推荐1500
- 搜索
-
- 友情链接
-