长电科技郑力：预计先进封装在2026年占整个封测市场需求的50%
导读 《科创板日报》7日讯，长电长电科技CEO郑力对《科创板日报》记者表示：“未来半导体封装市场将持续向着小型化、科技集成化和低功耗的郑力整方向发展，在更 《科创板日报》7日讯，预计长电科技CEO郑力对《科创板日报》记者表示：“未来半导体封装市场将持续向着小型化、先进需求集成化和低功耗的封装封测方向发展，在更多新兴应用和半导体技术发展的年占带动下，附加值更高的市场先进封装得到更为广泛的应用。预计先进封装市场规模的长电复合增速达到8%，高于传统封装的科技增速，并在2026年占整个封测市场需求的郑力整50%。”（记者章银海）
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