2月18日小米RedmiK50Pro联发科天玑9000和天玑8100机型有望3月首发
继昨天在推出搭载骁龙8Gen1的RedmiK50游戏版之后,小米已经将目光投向了该系列的小米型其他三款机型,这些机型将配备强大的发科芯片组。这三人最早可能在下个月首次亮相。天玑 小米昨天终于在推出了RedmiK50游戏版。和天这款以性能为中心的玑机手机以Snapdragon8Gen1作为第一款RedmiK50系列产品首次亮相,而小米已经将目光投向了该系列中的望月其他型号,由联发科新的月日高级芯片组提供支持。 正如泄密者数字聊天站所透露的那样,小米将在下个月推出三款新的RedmiK50系列手机。泄密者确认其中一款型号将配备联发科的Dimensity9000。我们预计这款手机将是RedmiK50Pro+,它将位于产品阵容的顶端。 此外,还有另外两款车型有望首次亮相。其中第一个可能是配备骁龙870的RedmiK50,以及配备天玑8000或天玑8100的RedmiK50Pro。数字聊天站最近透露,联发科可能会在3月1日推出天玑8100作为超频产品天玑8000的变体。天玑8100也被认为是原始设备制造商对常规天玑8000的偏好。2月18日小米RedmiK50Pro联发科天玑9000和天玑8100机型有望3月首发
谭逸导读继昨天在推出搭载骁龙8Gen1的月日RedmiK50游戏版之后,小米已经将目光投向了该系列的小米型其他三款机型,这些机型将配备强大的发科芯片组。这三人最早可能在下个月首次亮相。天玑小米昨天终于在推出了RedmiK50游戏版。和天这款以性能为中心的玑机手机以Snapdragon8Gen1作为第一款RedmiK50系列产品首次亮相,而小米已经将目光投向了该系列中的望月其他型号,由联发科新的月日高级芯片组提供支
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