工信部：联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系
导读 3月18日电，工信工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出，部联布汽开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，合集联合集成电路、成电车芯半导体器件等关联 3月18日电，半联行工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出，导体等关开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，器件联合集成电路、业研半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。片标推进MCU控制芯片、准体感知芯片、工信通信芯片、部联布汽存储芯片、合集安全芯片、成电车芯计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。半联行启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。
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