佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机
导读 《科创板日报》1日讯，佳能将于机据日经报道，年上佳能正在开发用于半导体3D技术的半年D半光刻机。在尖端半导体领域，发售3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的导体 《科创板日报》1日讯，据日经报道，光刻佳能正在开发用于半导体3D技术的佳能将于机光刻机。在尖端半导体领域，年上3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的半年D半性能。佳能新的发售光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的导体约4倍，可支持AI使用的光刻大型半导体的生产。
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