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華為Mate 60 Pro對台美相關業者影響:首當其衝絕對是高通,產能不會高、良率不會好,會轉往封裝去突破

文:摩股史塔克

近期華為推出Mate 60 Pro,華為會好會轉儘管官方並未正式宣布這款新手機是台美突破否搭載5G通訊,而且插卡後不會顯示4G或5G,相關但多個測試影片皆顯示實際網速完全符合5G標準。業者影響

過去由於美國的首當制裁,華為不得不放棄使用台積電的其衝晶片,推動發展自家晶片技術,絕對而最新款的高通高良Mate 60 Pro就是使用了麒麟9000S。

一、不會華為Mate 60 Pro簡評

彭博委託TechInsights拆解證實,往封華為的裝去Mate 60 Pro手機採用的是中芯所生產的新款「麒麟9000」晶片,7奈米處理器,華為會好會轉他們也暗示,台美突破Mate 60可能採用台積電斷供之前的相關庫存晶片。Jefferies團隊還認為,業者影響中國只能生產「極少量」的7奈米晶片。

之所以會說極少量,就我的觀點,因為中國無法購買的最新的先進製程設備EUV,只能使用上一代的ASML的DUV光來製造的。理論上它也可以製作新進製程,但需要多重曝光,加上良率不好,所以產能少、成本貴,不會有人拿來商用。但中國就是用國家力量不計一切去做,才會有這種手機出來,問題是這已經是生產效率和產品良率的極限。

而且還有一個疑惑,我看到市場上有人在傳,有人發現華為的手機晶片上寫著「2020年第35周」生產,這個時間在美對中晶片禁令前,如果是這樣為何要在三年後才釋出?且在這個時間點?所以也有一種推測,這批晶片是來自於禁令前像台積電購買的「晶圓」,然後由中芯進行封測而成。

所以陸行之的臉書貼文也有這個concern:

美國不是把中芯放到實體清單,怎麼中芯還有這麼多先進製程產能呢?可能來自於中國很多新創半導體廠如雨後春筍般冒出(有些在短期就倒閉消失),連美國設備廠,美國商務部也很難判定這些被採購的設備是否被轉賣給中芯國際,中芯先進製程產能將持續擴大就不足為奇了。

此外也有外媒覺得,可能也有部分是用過去被禁之前台積電剩下的救晶片掛C來賣。總而言之,從華為聲明Mate 60 Pro ,只會在中國境內販售,而香港則是要等到年底才會推出,以及上市幾個小時內就買到沒貨,可以推估產能很有限。

二、相關廠商的影響

1. 高通:負面影響

首當其衝的絕對是高通,在他的法說會上曾表示:未來將不再有對華為的4G晶片實質性收入。

As you are aware, we have a 4G license for shipping into Huawei. We do not have a 5G license, and we are not assuming any material revenue going forward. So hopefully, that covers all the different parts.

過去華為一直是高通的手機晶片客戶,現在高通在法說上表示下一季這個收入會消失,且假設這裡未來會產生任何實質性收入,當時市場上就推測,可能表示華為有了自製5G晶片的能力了。

結果後續證實這個臆測是真的,儘管高通事後表示他們的技術仍非常舊。

後續如果拉到中長期,假設在所有禁令不變的狀況下,那其他手機晶片業者如聯發科可能也會受到負面影響。

2. 半導體設備商:負面影響

另外對設備廠可能有進一步負面影響,像是荷蘭設備商ASML。因為美國對中禁令後,華為仍能夠做出7nm晶片,那無論如何美國不可能就這麼摸摸鼻子,若後續禁令繼續加大,會直接影響半導體設備商ASML、應用材料、東京威力科創、柯林研發、科磊,且預估前兩者因為邏輯製程設備比重較高,影響可能也較大,而台灣的相關供應鏈像是家登、帆宣、公準可能也會受到影響,但這都是猜測。

3. 影響不明

而在影響不明處,這邊的廠商蠻多的,像是有過去的供應鏈像是射頻IC的立積、砷化鎵(第二代半導體)代工廠穩懋、日月光、CCL材料銅箔供應、IC 載板的-南電。後續是否可以接到他們的單製作,但就算可以做,不一定有明顯受惠,除非是很利基的應用。

三、自己的想法

最後是自己的想法:產能不會高,良率不會好,會轉往封裝去突破。

例如:過去美國新創公司陷入財務危機後出售28項專利技術給一家註冊在英屬維京群島的公司,13個月後又被轉讓給位於中國的新創公司,其中包含最重要的就是小晶片(Chiplet)專利技術。

這就表示後續中國可能會朝3D堆疊或其他小晶片技術來解決這些限制。

小晶片的簡單介紹就是,將不同製程、不同功能的裸晶封裝在ABF載板上,讓晶片之間的距離縮短,以層層堆疊的方式大幅提升運算效能,但這種設計方式所消耗的ABF載板數量也會跟著增加。

另外封裝後散熱的需求也會增加,不過現在開始散熱應該會比較逆風(因為整體AI伺服器產業可能有降規趨勢),要找的話從IC載版去找機會比較合理,或是賭手機復甦的軟性印刷電路板,不過這一塊估值落差很大,有些很便宜有些很貴,跟是否被AI帶動有關。

本文經《方格子》授權轉載,原文發表於此
原標題:華為推出5G手機,對台美相關業者影響

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責任編輯:潘柏翰
核稿編輯:翁世航


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