英特爾（Intel）今（3）日宣布與台積電（TSMC）、英特業聯日月光（ASE）、爾攜AMD、手台Arm、積電Google Cloud、星等小晶Meta（FB）、半導微軟（Microsoft）、體大態系高通（Qualcomm）和三星（Samsung）成立UCIe產業聯盟，廠共e產將建立晶片到晶片（die-to-die）的盟建互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系。
英特爾與台積電、立開三星等公司共組產業聯盟
小晶片技術已經衝擊整個半導體行業，放式它很大程度解決了摩爾定律（Moore's Law）失效問題。片生產業分析師吳禹潼強調，英特業聯進入後摩爾定律時代，爾攜先進封裝成為半導體的手台新顯學，而小晶片的異質整合商機，更是眾廠商兵家必爭之地。
摩爾定律（Moore's Law）：積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔2年（或18個月）便會增加1倍，過去個人電腦、網際網路，乃至智慧型手機等技術改善和創新都離不開摩爾定律的延續。
英特爾解釋，為建立小晶片生態系和未來幾代的小晶片技術，推出全新Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）技術，目前UCIe 1.0規範已正式批准，提供一個完整的標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試。
英特爾指出，新的生態系可以讓終端使用者打造系統單晶片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件，這當中也包含客製化SoC。
目前SoC可以處理數位訊號、類比訊號、混訊甚至更高頻率的訊號，這有別於傳統個別封裝，除了能夠節省成本外，在耗電運算上都有更好的表現，還能進一步縮小積體電路的體積。
英特爾提供英特爾說，新的開放標準建立一個開放式的小晶片生態系，並於封裝層級達成無所不在的互連，更鼓勵有興趣的公司和機構加入。而目前加入的公司，包含：台積電、日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、Qualcomm Incorporated和Samsung。
成員企業將開始著手下一世代的半導體技術
英特爾強調，該組織代表一個多樣化的市場生態系，將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態系，連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。
目前UCIe規範現已推出，規範涵蓋晶片到晶片I/O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟的PCI Express®（PCIe®）和Compute Express Link™（CXL™）業界標準所制定。英特爾強調，此規範將提供給UCIe成員，並可從網站下載。
發起企業包括重要的雲端服務供應商、晶圓代工廠、系統OEM、矽晶IP供應商和晶片設計業者，且目前正處於整合成開放標準組織的最後階段。
超豐半導體工程師告訴《關鍵評論網》，隨著半導體物理逼近極限（7奈米），晶片的整合就變得非常重要，包含：邏輯電路、感應器還有射頻等，都必須整合在同一個封裝，而目前先進製程的封裝技術仍由台積電掌握。
他說，英特爾希望打造技術同盟，做到異質晶片整合製程，也就是將各種不同小晶片堆疊在一起晶片由2D轉成3D，大舉提升晶片效能，這次串連半導體上中下游廠商，會成為未來技術突破的基礎，而產業趨勢是使用小晶片模組化設計，未來規格定下後，在IC設計上也會更有效率。
最後，英特爾強調今年晚一些時候，將整合成新的UCIe產業組織之後，成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。英特爾還說一個專注於晶片到晶片的新聯盟，是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。
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核稿編輯：翁世航