面對電動車市況熱絡，全球車用晶片需求節節攀升，電動德州等接代工過去居於二線的車市廠恐晶片業者開始受到重視。其中車用晶片龍頭英飛凌（Infineon）、況熱空間美國德州儀器（TI）等接連啟動擴廠計畫。絡車連擴市場預估車用晶片產業整體投資金額上看250億美元（新台幣7500億元），用晶儀器業將對台灣晶片代工業造成影響。片龍
全球車用晶片拚擴廠
根據研究調查機構Gartner數據顯示，頭英台灣車用晶片需求到了2024年650億美元的飛凌規模，這樣爆發性成長，擠壓和許多車廠加入各種電子輔助系統、全球各類感測儀器，電動德州等接代工以及自駕車和發展有關的車市廠恐零件。
隨著電動車快速發展，況熱空間車用半導體成為關鍵。絡車連擴一般而言，該類晶片都是由車廠向零件商下訂單，再通過零件商委託半導體IDM業者設計生產。
這類半導體IDM業者，包辦設計和製造業務，屬於一條龍生產之業者，如德國英飛凌、日本瑞薩（Renesas）、美國德州儀器、日本Rapidus等車用晶片廠。
日前Gartner於2021年統計，目前全球十大車用半導體業者，分別為英飛凌、恩智浦（NXP）、瑞薩、德州儀器、意法半導體（STMicro）、博世（Bosch）、安森美（ON Semi）、ADI、微芯（Micro）、東芝（Toshiba）和羅姆半導體（ROHM）。
目前英飛凌、瑞薩和德儀在內的IDM廠將投入超過250億美元，進一步擴大產能。其中，車用晶片龍頭於2月16日宣布，獲得歐洲晶片法案補助，獲得10億歐元（新台幣323.8億元）的資金，於德國的德勒斯登擴大功率半導體的產能。
英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示：「我們正擴大產能來加快公司步伐，利用減碳和數位化的趨勢為我們提供成長的機會。我們看到對半導體的結構性需求不斷增長，例如用於可再生能源、數據中心和電動車。」
英飛凌強調，德勒斯登擴廠將於2023年開始，2026年秋季正式加入生產半導體，而英飛凌的投資也完全符合歐盟要在2030年生產全球中占比20%的目標，以確保歐洲的關鍵供應鏈可以順利推進。
此外，德州儀器15日也宣布，獲得美國晶片法案補助，將在美國猶他州興建12吋晶圓廠，這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分，此座廠房建成後將會與現有工廠合併為一家工廠。
晶片代工業者未來市況看法仍分歧
德州儀器強調，該新廠預計2023 年下半年開始興建，2026年投入生產，這是先前所宣布擴大產能的計畫中的一部分。新廠會強化現有集團產能的規劃，包括均位於德州的DMOS6、RFAB1和RFAB2和猶他州LFAB。同時也續在德州Sherman建造了4座新的12吋晶圓廠。
事實上，過去的半導體發展歷史上，此類車用半導體IDM業者為了尋求效率或者降低成長，會將一大部分的製造叫給晶片代工業者製造，如台積電（TSMC）、聯電（UMC） 和三星（Samsung）等，代工業者再依照產能需求向上游材料商，如環球晶（Globalwafers）等公司叫貨，製作完畢後送到下游封測廠測試後出貨。
但是近來車用半導體IDM轉向自己建設廠房，外界預期將壓縮代工業者的空間。位於封測大廠的業內人士David告訴《關鍵評論網》受到地緣政治改變，IDM業者開始將製造訂單收回到自己口袋，一面可以更完整調度產能，二來成本已經不是首要考量，如何維護供應鏈穩定且安全成為關鍵。
他強調，從車用晶片大廠英飛凌、德儀的設廠動態來看，在地生產車用晶片已經是趨勢，而作為二三線的半導體業者，也必須順應趨勢到各地設廠，才有辦法在獲得更多訂單。
不過，業內盛傳將擠壓到台灣代工業者的空間，David看法則較為保留，業界的看法也相當分歧。主要是在美中對抗的框架下，全球會有兩套生產系統，一套是中國，第二則是以歐美為首，在這兩者之間正是台灣有機會的地方。此外，他談到半導體設備仍是非常昂貴，若在激烈的競爭下，車用IDM廠是否有資源兼顧設計與製造，持續建廠房是一大問號。
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核稿編輯：翁世航