「晶片四方聯盟」啟動，代表韓國「美中兩邊討好不得罪」的策略即將告終

美國籌組的晶片將告「晶片四方聯盟（後稱：Chip 4）」，首場預備會議即將舉辦，盟啟四個成員台灣、動代得罪的策美國、表韓邊討日本及韓國的國美局長級官員將會以視訊方式出席，預計將會討論未來運作的中兩終流程，以及重要議題的略即進行方式。

這是晶片將告拜登在今年8月簽署《晶片法案》（全名《晶片與科學法案》，CHIPS and Science Act）之後，盟啟美國打造全球半導體供應鏈的動代得罪的策重要起手式，表示四個成員對於籌組聯盟，表韓邊討已取得初步的國美共識，經過此次正式對話後，中兩終預料實質的略即合作內容將會在下一個階段出爐。

美日晶片合作超前部署，晶片將告韓憂中報復態度曖昧

美國籌組Chip 4的主要目的有二，首先是要重振國內經濟發展，《晶片法案》的通過，便是希望能透過積極的補貼，以及消極的負面清單限制，來喚回國內製造業的發展榮景，甚至是改善國內就業狀況。

其次，有著對外戰略布局的考量，藉此來強化全球供應鏈的宰制能力，一般認為是為了牽制中國半導體產業發展，除了要穩定全球晶片供應之外，更重要的是要避免先進科技流向中國，遏制中國取得高階晶片的管道。

Chip 4的四個成員中，美國及日本早已摩拳擦掌，兩國推動半導體合作也已取得超前的進度，在拜登簽署《晶片法案》之前，美日經濟及外交首長舉辦了「二加二會議」，取得雙邊供應鏈合作計畫的共識，並各自宣布成立半導體研發中心，預計攜手在2025年之前完成尖端晶片的研發，並開始在國內量產。

顯然，就建構安全晶片的供應鏈方向，美日兩國可以說是一拍即合，更會是邁入深化合作的主要推動力。

不過，其他兩個成員台灣及韓國，都有著不同程度的顧慮，尤其是台、韓兩國的半導體業，或多或少都與中國市場存在依賴關係。其中，近年來又以韓國的處境最為尷尬。