台积电2026年初交付首批2nm芯片苹果、英特尔率先采用
导读 《科创板日报》25日讯，台积特据Tom‘sHardware报道，电年台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，初交采用并于2026年初交付第一批芯片，付首第 《科创板日报》25日讯，批n片苹据Tom‘sHardware报道，果英台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，率先并于2026年初交付第一批芯片，台积特第一批客户将是电年苹果和英特尔。华兴证券分析师SzeHoNg在一份客户报告中指出，初交采用英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产；苹果方面，付首将作为台积电提供专用产能支持的批n片苹主要客户。不过，果英由于距离量产时程尚有一段时间，率先目前还不清楚届时苹果的台积特哪些SoC将使用N2工艺。
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