高通中國傳大規模裁員，高通規模分析：受華為晶片回歸衝擊
（中央社）美國晶片大廠高通今年營收與獲利大減，中國高通上海公司本週傳出將大規模裁員，傳大裁員衝擊在中國引發熱議。分析有分析指出，受華由於華為5G麒麟晶片回歸，麒麟預計高通2024年將完全失去華為的晶片訂單，受衝擊最大。回歸
綜合陸媒《第一財經》、高通規模《科客》報導，中國本週起中國各大社區平台傳出高通（Qualcomm）上海公司即將大規模裁員的傳大裁員衝擊消息。據稱本次裁員主要集中於無線業務研發部門，分析導火線應該是受華高通將撤離上海的傳聞。
據報導，麒麟高通補償標準為普通員工（包含剛入職的晶片員工）N+4，無固定期限的資深員工N+7，且沒有3倍封頂限制，高於行業平均水準。
對此，高通21日回應表示，鑒於宏觀經濟和需求環境的持續不確定性，公司預計將進一步採取調整措施。雖然相應計畫還在制定中，但預計主要措施將包括裁員，不過市場所傳的「大規模裁員」、「關閉辦公室」、「撤離上海」等說法誇大其詞。
據行業媒體《芯智訊》21日報導，網路相關傳聞可能並不準確，高通這次裁員並不侷限於上海研發中心，而是整個中國區可能都會涉及。
報導引述一名高通員工稱，這次高通中國區裁員是全球裁員計畫的一部分，預計全年將裁員25%。除了無線業務部門全裁之外，其他部門都會涉及，只不過有的部門可能多一點，有的部門可能少一點。
有數據顯示，目前高通在中國區的員工總數大約有5000人。
高通今年第3季財報顯示，總營收84.51億美元，比去年同期下降23%；淨利潤18.03億美元，暴跌52%。其中，手機業務、晶片業務占高通營收一半以上，這也顯示當前智慧手機市場的低迷。
此外，高通還面臨競爭對手的衝擊。過去3年，台灣聯發科全球手機系統單晶片（SoC）出貨量一直力壓高通，保持市占率第一；高通的驍龍處理器僅在高階旗艦市場還能保持一些優勢。
隨著8月底華為Mate 60系列手機的陸續上架引發轟動，華為具備5G網速的麒麟晶片強勢回歸，對高通而言更為不利，恐將成為主要輸家。
報導引述香港天風國際證券分析師郭明錤指出，華為在2022年和2023年分別向高通採購了2300至2500萬片和4000至4200萬片搭載智慧手機的驍龍SoC晶片。他預計2024年高通將完全失去華為的訂單。
郭明錤預估，2024年高通對中國品牌手機SoC出貨量，將比今年減少5000萬至6000萬片，而且還會持續逐年減少。
數據顯示，高通2022年營收超過60%來自中國。如果丟掉華為的訂單，無疑對高通的營收和利潤都是不小的損失。
報導說，既然已經預判到接下來中國業績會顯著下滑，加上高通在全球進行降本增效，因此高通中國裁員其實也是合情合理。
市場傳高通啟動裁員，竹科：未接獲通報
（中央社）手機市場景氣低迷，傳美商高通在中國與台灣兩地裁員。竹科管理局表示，依規定，廠商須事先通報管理局，截至目前未接獲高通通報；另外，自9月統計廠商通報資遣人數約165人，占竹科從業人員比重不到0.1%，為正常人力調整機制。
高通於竹科內興建首棟海外自有大樓，今年3月17日才順利落成啟用。對於裁員傳聞，高通並未回應。
新竹科學園區管理局指出，廠商若要裁員，依規定應於員工離職10日前通報管理局，不過目前沒接獲高通通報。經統計，9月以來有40多家廠商通報資遣員工，累計165人。
竹科管理局表示，並非廠商大規模裁員，主要是零星資遣工作表現不力的員工，是正常員工管理機制的資遣動作。竹科從業人員逾17萬人，9月來資遣人數所占比重不到0.1%。
新聞來源
- 高通中國傳大規模裁員 分析：受華為晶片回歸衝擊（中央社）
- 市場傳高通啟動裁員 竹科：未接獲通報（中央社）
延伸閱讀
- 《晶片法案》通過後，IC設計龍頭高通與代工廠格羅方德簽署長期合約，確保美國供應至2028年
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責任編輯：翁世航
核稿編輯：朱家儀