创投通：4月国内半导体一级市场共发生29起融资环比减半

导读 《科创板日报》19日讯，创投据创投通数据显示，通月体级4月国内半导体领域统计口径内共发生29起私募股权投融资事件，国内共较上月57起减少49.1%；4月已披露融...

《科创板日报》19日讯，半导据创投通数据显示，市场生起4月国内半导体领域统计口径内共发生29起私募股权投融资事件，融资较上月57起减少49.1%；4月已披露融资事件的环比融资总额合计约12.24亿元，较上月36.13亿元减少66.1%。减半从投资事件数量来看，创投本月芯片设计领域最为活跃；其中有三家公司研发产品为AI芯片（包括智能终端存算一体芯片与机器视觉芯片等）。通月体级从融资总额来看，国内共芯片设计赛道披露的半导融资总额最多，约为8.74亿元；其中国产嵌入式存储器厂商合肥康芯威完成近2亿元A轮投资，市场生起为4月半导体领域融资数额最大的融资融资事件。