（2022/8/10 11:00更新）
面對大客戶高通（Qualcomm）和競爭對手格羅方德（GlobalFoundries）簽署長期合約，更新國供台積電目前對此不予置評。晶片計龍
業內人士告訴《經濟日報》指出，法案美國積極鼓勵在地生產晶片，通過頭高通與在地緣政治下有越來越多客戶強化台積電、設署長英特爾和格羅方德的代工德簽晶片代工合作。
不過，廠格業內人士也說，羅方儘管台積電的期合技術領先全球，但本次客戶「轉單」均已成熟製程為主，約確應至仍需要留意後續訂單位移的保美情況，和台積電營收造成的更新國供影響。再者，晶片計龍這次高通一案是法案繼聯發科宣布與英特爾合作後，再有大客戶跑單的通過頭高通與情況，又引起業界關注。
根據台積電財報指出，高通一直以來就是台積電的五大客戶之一。高通是全球前2大手機晶片廠商，從事設計、開發、製造及銷售數位通訊產品，業務涵蓋技術領先的4G、5G晶片、系統軟體以及開發工具和產品等多種業務，後續業務挪移仍是業界關切焦點。
然而8日高通宣布同意向格羅方德的紐約廠，增加約42億美元的投片規模。《路透社》強調，原來雙方協議規模為32億美元，如今擴增逾已經高達74億美元，有日益擴大趨勢。此外合作雙方表示，2021年簽署長期協議的首批客戶之一。
格羅方德表示，高通是格羅方德紐約廠的長期客戶，加上聯邦與州的資金，有助擴大公司在美國的製造版圖。這也意味未來台積電、聯電和世界先進等公司，將在成熟製程的業務上不小挑戰。
（以下原發表於2022/8/9 19:20）
美國《晶片法案》通過，對全球半導體產業影響劇烈。8月8日全球IC設計龍頭高通和晶片代工業者格羅方德簽署協議，將各業務期限延續至2028年，此種「長期合約」模式將穩定業務持續成長。
晶片法案挹注527億美元，美國半導體供應鏈將成形
《晶片法案》預計向半導體業者撥款達527億美元，鼓勵他們在美國在地生產晶片。這些業者包含英特爾、台積電及三星等，未來半導體供應鏈重心將從亞洲從回美國，藉以制衡中國的科技發展。
研究機構集邦科技日前公布，晶圓代工排平：台積電排名仍居第一，市占52.1%，其次三星市占18.3%，第三聯電市占約7%，第四為格羅方德（GlobalFoundries）市占6.1%，第五為中芯的5.2%。
其中，受到景氣陰霾影響，集邦強調英特爾（Intel）計畫將Meteor Lake當中tGPU晶片組外包至台積電製造，但該產品最初規劃於2022下半年量產，後因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年。
這意味著此舉已大幅衝擊台積電擴產計畫，造成3nm製程自2022下半年至2023年首波客戶僅剩下蘋果（Apple），產品包含M系列晶片以及A17 Bionic。有鑑於此，台積電已決議放緩其擴產進度，以確保產能不過度閒置造成巨大的成本攤提壓力。
而眾家晶圓代工業者也以各種策略因應經濟變化。晶片代工大廠格羅方德聲明中表示，將和全球IC設計龍頭高通合作且簽署協議，將延續5G收發器（transceiver）、Wi-Fi、汽車與物聯網（IoT）等晶片製造協議期限至2028年穩定業務成長。
半導體長期合約成新模式，中國半導體受阻
此種「長期半導體合約」模式並非是首創。早在今（2022）年3月IC設計公司的消息人士就向《集微網》透露，聯電已成功與三星電子就一項新的長期協議（LTA）達成了更高的報價。
消息人士稱，聯電已經看到三星的訂單能見度延長到2025年及以後。他還說：「在過去5個季度，聯電的報價連續大幅上調，但聯電在今年第1季度上調非長期協議報價的速度有所放緩」。
實際詢問力成半導體業內人士表示，長期合約的模式是因為疫情期下的「晶片荒」，下游業者擔心晶片短缺造成供貨不順，連帶使廠房關門影響整個集團的營運，因此各大品牌業者積極向零件商訂定契約。
其中幾個著名例子是日本馬達製造商日本電產（Nidec），他們整合集團裡各部門的晶片採購，爭取到較難取得的長期合約，確保電動車的晶片零件供應；還有日本車用零件大廠電綜（Denso）也走向長期合約的模式。
業內人士強調，去年許多客戶簽署多年不可「取消」和「退貨」合約以確保供應，但目前經濟展望有了相當大的落差，包含驅動IC、智慧型手機還有電視等電子消費性產品都有高庫存的情況，也對合約下游業者造成壓力。
值得注意的是，正當各大晶圓業者制定長期合約穩固市佔時，中國晶圓代工龍頭中芯國際卻受到打擊，其在北京新建的12吋晶圓廠CIM（電腦整合製造）國產化項目近期被迫暫停，且解散了上百人團隊。原因是該項目技術承包商上揚軟件無法完成中芯的半導體CIM軟體國產化需求。
《新浪財經》引述消息人士指出，終究還是工業軟體發展太難做了，尤其中國才剛開始起步。針對消息，不過負責上揚軟件卻反駁中芯國際北京項目並未暫停，只是受到疫情影響改為遠端開發。但不管如何，當各大半導體業者積極搶市時，中國正陷入停滯將對未來產業造成影響。
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核稿編輯：翁世航