（中央社）產創條例10之2、台版台積俗稱台版晶片法案將於今（7）日正式上路，晶片皆適預期台積電、法案發科聯發科與瑞昱等半導體大廠有望適用，正式租稅不過經濟部官員也強調，上路申請電動車、電聯等半導體大廠動車5G產業同樣具國際供應鏈關鍵地位，用電業也有望優惠也能申請租稅優惠。台版台積
企業可報稅享投資抵減優惠
工業局估計行政院公報系統將於今日傍晚發布產創條例修法定稿版，晶片皆適宣告完成修法最後流程。法案發科台版晶片法案正式上路，正式租稅一旦符合資格企業2024年報稅即可享受投資抵減優惠。上路申請
「《產業創新條例》第10條之2及第72條條文」俗稱「台版晶片法」，電聯等半導體大廠動車針對位居國際供應鏈關鍵地位公司，用電業也有望優惠提供研發支出的台版台積25%，抵減當年度應納營所稅額，並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%，同樣抵減當年度營所稅，且機器或設備支出金額無上限。
二者合計的抵減稅額不得超過當年度應納營所稅的50%，外界視為史上最大投資抵減優惠。
經濟部訂定適用門檻為，年度研發費用支出須達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元，且2023年有效稅率為12%，才能適用產創條例10之2的租稅減免。
多家上市櫃公司符合申請門檻
觀察2022年上市櫃公司財報，台積電、聯發科、瑞昱、聯詠、群聯、台達電、南亞科及華邦電等公司在研發費用、研發密度皆符合申請門檻。
產創條例第10條之2的施行期間至2029年12月31日，經濟部官員表示，符合申請條件的業者目前以半導體大廠為主，但電動車、5G通訊等新興產業極具發展潛力，隨著業者持續加大投資力道，未來幾年仍有機會適用申請。
經濟部表示，如未符合前述適用條件的公司，亦可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減。
資誠聯合會計師事務所先前分析，除半導體公司有望適用外，其他如電動車、5G、低軌衛星等產業，都有可能入列，且對象不限台灣企業。
資誠也提醒，為避免租稅優惠過度，企業當年度如果已申請適用產創第10條之2的研發投抵，全部研發支出不得重複適用其他的租稅優惠，比如產創第10條研發投抵、第12條之1研發費用加倍減除等。
技術創新、國際供應鏈關鍵地位
（中央社）「台版晶片法案」2023年1月7日三讀，經濟部官員說，企業申請後將由產官學組委員會個案審查，企業研發費用與密度若達一定標準，且符合技術創新、國際供應鏈關鍵地位兩大要素，即可享有今（2023）年投入的創新研發、先進設備等研發投抵優惠。
立法院會1月7日三讀通過俗稱「台版晶片法」的「《產業創新條例》第10條之2及第72條條文修正案」，針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，提供最高25%營所稅投抵優惠。施行期間為2023年年1月1日至2029年12月31日止。
5G產業大廠也有機會
對於何種產業較易適用台版晶片法，官員表示，以目前產業研發實力與狀況估算，雖然是以半導體產業的製造、IC設計與封裝比較能達到適用門檻，不過智邦等5G產業大廠也很努力投入研發，因此也很有機會。
產業界關心何時可以開始適用優惠，官員解釋今年度研發、設備等支出是要在2024年報稅，只要從母法今年元旦生效後就可以認列，未來的申請若通過審核並發給核定函，後續就可以退稅。
工業局官員說明，母法於2023年1月7日通過後，授權推動訂定子法，其中重點包括適用門檻為何，如投資的研發費用、研發密度的標準，具體內容將由經濟部與財政部協商後預告，並經搜集產學研界意見後，儘速於6個月期限內會銜發布。
至於企業申請後，將如何審查是否適用。官員表示，此次修正適用期間是到2029年底止，期間技術將持續演變，因此會就受理申請的個案，邀集公正學者、專家及業界代表組成委員會，參與跨部會審查。
若申請企業適用一定研發費用、密度標準，就個案組成的委員會，將針對何謂「技術創新」以及「國際供應鏈關鍵地位」等定義進行審查，較能符合不同時期的各種產業與技術樣態等需求。
擴大創新技術投資研發
對於外界質疑，此次《產業創新條例》第10條之2修正，有替半導體特定產業大型企業量身定做的疑慮，官員對此說明，修法主要是希望鼓勵產業能加大創新技術投資研發，以及購置先進製程設備的力道。
官員解釋，因產業技術持續在演進，不少企業相當努力投入創新研發，只是規模尚未被看見，若經計算後，企業認為投抵條件夠優惠，就會進一步加大投資研發力道，或將國外量能移回台灣，如此就可達適用門檻，並發揮法案鼓勵的效果。
台中韓為全球前3大半導體設備市場
（中央社）國際半導體產業協會（SEMI）預估今年全球半導體製造設備銷售額恐滑落至874億美元，年減18.6%，台灣市場的銷售額將高居全球之冠。
SEMI表示，2023年包括晶圓廠設備及後段封測設備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設備銷售額將減少18.8%；封裝和測試設備銷售額分別減少20.5%%及15%。
受終端需求疲軟影響，晶圓代工及邏輯用設備銷售額將減少6%。SEMI指出，因消費者和企業對儲存記憶體需求低迷，動態隨機存取記憶體（DRAM）設備銷售額將減少28%，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）設備銷售額也將減少51%。
SEMI表示，儘管近期景氣遭遇逆風，在經歷過2023年調整後，預期2024年半導體製造設備銷售額可望強勁復甦。高效能運算和無所不在的連結將驅動長期成長。