日本电装与联华电子将合作生产功率半导体明年上半年投产
导读 4月27日电，日本据日经中文报道，电装电日本电装与联华电子（UMC）发布消息称，联华双方将合作生产功率半导体。合作将在联华电子日本子公司的生产三重工厂内，新设 4月27日电，功率据日经中文报道，半导半年日本电装与联华电子（UMC）发布消息称，体明投产双方将合作生产功率半导体。年上将在联华电子日本子公司的日本三重工厂内，新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的电装电功率半导体生产线，2023年上半年投产。联华由于纯电动汽车（EV）等电动车不断普及，合作功率半导体的生产需求增加，两家企业将通过此次合作来应对这种需求。功率
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