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日本电装与联华电子将合作生产功率半导体明年上半年投产

导读 4月27日电,日本据日经中文报道,电装电日本电装与联华电子(UMC)发布消息称,联华双方将合作生产功率半导体。合作将在联华电子日本子公司的生产三重工厂内,新设

4月27日电,功率据日经中文报道,半导半年日本电装与联华电子(UMC)发布消息称,体明投产双方将合作生产功率半导体。年上将在联华电子日本子公司的日本三重工厂内,新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的电装电功率半导体生产线,2023年上半年投产。联华由于纯电动汽车(EV)等电动车不断普及,合作功率半导体的生产需求增加,两家企业将通过此次合作来应对这种需求。功率

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