文：梁峻瑋
最近中國全網狂慶中，華為華為成為救國英雄了？
發生什麼事？
最近兩天中國網民號稱華為實現全國產自製手機。成功比如，突破下面的美國米晶YouTube影片提到華為經過1041天的貿易戰封鎖，直到8月30日發布5G手機Mate 60 Pro。科技有些影片甚至號稱採用國產EDA＋中芯7nm製程。封鎖
如果這是片誰真的，那相當於蘇聯做出第一顆原子彈那麼震撼。華為問題已經從中國能不能國產手機，成功中國要幾年才能國產手機，突破演變成中國手機落後美國幾年的美國米晶問題了！
這件事情難在哪？
中國國產一隻智慧型手機，科技至少有以下五個難點。封鎖從相對容易克服的片誰開始談起。
1. 晶片設計
代表公司是華為聯發科，負責設計晶片，比如寫verilog或類比。
不過，華為海思本來就是世界領先的手機晶片佼佼者。有人認為「本來聯發科就要被華為海思打趴了，結果是貿易戰救了聯發科一把。而高通也沒好到哪裡去，在疫情期間就被聯發科的5G晶片搶下市佔第一。」從此就可看出華為海思有多強勢。所以自製CPU、GPU，倒是不會讓我太意外。
2. 手機的作業系統
代表公司是Google。Android系統和Google Play、Gmail、YouTube......一起綁定，號稱「全家桶餐」。
最粗魯的方法，就是先抄開源程式碼的手機作業系統，再慢慢優化改進，並且把現成的中國APP加入作業系統的生態系。鴻蒙似乎就是這樣幹的？
3. 光刻機
代表公司是艾司摩爾（ASML），負責做關鍵機台給台積電。
雖然華為肯定買不到EUV，但DUV也足夠用了。根據我在台大電子所的修課知識，用DUV＋浸潤式＋八重曝光硬幹，理論上有機會拼到3.67nm製程。但成本和良率可能爛到爆炸。
有一則YouTube留言提到：
用14nm的DUV技術經多次曝光可以製造7nm製程。但良率15％，同時成本是EUV的10倍左右。
雖然我不敢保證數據正確，但聽起來是蠻有可能的走向。
4. EDA
代表公司是新思。負責寫軟體給電子業用，可以想像成微軟提供Office給上班族用。
目前華大九天還停留在14nm。我覺得有可能推進，但不可能速進，必須跟著製程一起相輔相成。製程提供資料給EDA，EDA debug後再提供工具介面給製程。但難度應該比製程容易一點，很多問題是可以量化、比較、近似，或是有標準答案的。
5. 晶片製程
代表公司是台積電，負責把描述晶片的數據資料做成晶圓。
到貿易戰封鎖為止，中芯的製程技術停留在14nm。但在2022年的一則新聞指出「使用其14nm FinFET技術基礎來開發7nm製程節點」，並且還出貨給一家比特幣挖礦公司。但話說回來，製程的核心關鍵還是在良率、成本，以及技術進步。
所以核彈真的造出來了嗎？
這件事情講下來，難點還是在於「製程技術」。首先，按照跑分軟體Geekbench的數據，晶片是7nm製程，我們姑且相信。但問題在於：晶片是台積電做的？還是中芯做的？
有人買了手機、挖出晶片：
Photo Credit: 全网首拆！麒麟 5G 确认回归 | 华为 Mate 60 Pro YouTube影片 上面左邊是台積電的晶片，地名縮寫是TW，右邊是華為手機的晶片，地名縮寫是CN，顯見這是中國產晶片的證明！
然而，上圖剛好是打臉這種說法的證據。仔細一看，華為手機晶片上寫著「2020年第35周生產」，恰巧是貿易戰封鎖前。如果華為2020年就有這種好消息，為何要放三年才昭告天下？
引用PTT名人龍吟longyin的說法，應該是華為在封鎖前從台積電運出一批沒處理過的「晶圓」，再交由中芯封裝測試，因此地名縮寫是CN。
此外，貿易戰只禁止非美國家出貨給中國，但美國自己可以。所以華為一直靠高通晶片銷售4G手機。直到上上個月，一家中國濾波器公司完成5G濾波器晶片，於是華為立馬用台積那批庫存來做5G手機。
那萬一真的是中芯做的，怎麼辦？
簡單來說，短期內聯發科、高通首當其衝，甚至三星也會有危險。
中長期來看，由於已經進入冷戰的技術競逐階段，說不定連台積電都有危險。
（9/1 23:58更新）
事實朝向最糟糕的可能發展了......
有一則YouTube影片提到：
- 2035不代表年份日期，因為2019年的晶片也有
- 這顆晶片用到ARM在2021年5月25日發表的技術，只可能在這之後製造。而且製程是7nm。
除非台積電在2020年9月15日封鎖後，繼續偷偷幫華為代工，否則大可能是中芯的7nm製程技術。
答案只能等待9月12日的手機發布會了。
本文經梁峻瑋授權轉載，原文刊載於此
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責任編輯：朱家儀
核稿編輯：翁世航