苹果 英特尔可能成为台积电3nm芯片技术的首批采用者
据报道,苹果和英特尔都计划成为台积电下一代三纳米(nm)芯片的苹果批采首批采用者。据日经亚洲报道,英特用两家公司都在使用台积电的为台3nm生产技术测试芯片设计。苹果测试3nm技术应该不会让人感到意外——该公司已经使用台积电制造了许多芯片,积电技术包括最近的芯片A14和M1。 另一方面,英特尔脱颖而出。该公司通常制造自己的芯片,但在启动和运行其7nm生产技术方面的持续困难(现在要到2023年才能准备好)导致英特尔失去了像AMD这样的竞争对手的市场份额,后者使用台积电的5nm生产技术它的RyzenCPU。这标志着英特尔首次将其核心产品的制造外包。 据台积电称,与5nm相比,其3nm技术可以将计算性能提高10%至15%,并将功耗降低25%至30%。纳米测量是指计算机芯片上晶体管之间的宽度——这个数字越小,芯片越先进。然而,缩小纳米也使制造芯片更具挑战性和成本。 NikkeiAsia报道称,苹果可能会提供第一批配备3nm芯片的设备,可能是在iPad中。由于日程安排的原因,2021年的iPhone产品线——可能是iPhone13系列——预计将采用4nm中间生产。目前尚不清楚3nmiPad是否会成为“Pro”型号。iPadPro机型最近改用Apple的M1芯片。据推测,未来的设备也将使用M系列芯片,这意味着苹果可能有3nmM系列芯片正在开发中。 至于英特尔,日经亚洲表示,该公司正与台积电在至少两个3nm项目上合作,为笔记本电脑和数据中心服务器生产CPU。这些新芯片是英特尔重新夺回失去的市场份额的努力的一部分。在笔记本方面,AMD出色的RyzenCPU推动该公司从2019年的笔记本电脑市场份额的11%上升到去年的20%以上。在服务器端,英伟达今年早些时候宣布将进军服务器芯片市场——其首款服务器CPU将使用台积电的5nm技术,并将于2023年初上市。苹果 英特尔可能成为台积电3nm芯片技术的苹果批采首批采用者
凌威盛导读据报道,苹果和英特尔都计划成为台积电下一代三纳米(nm)芯片的英特用首批采用者。据日经亚洲报道,为台两家公司都在使用台积电的积电技术3nm生产技术测试芯片设计。苹果测试3nm技术应该不会让人感到意外——该公司已经使用台积电制造了许多芯片,芯片包括最近的苹果批采A14和M1。另一方面,英特用英特尔脱颖而出。为台该公司通常制造自己的积电技术芯片,但在启动和运行其7nm生产技术方面的芯片持续困难(现在要
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