景嘉微：公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作
导读 5月18日电，景嘉阶段景嘉微公告，微公完成公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、系形处封装阶段工作，列第理芯流片该产品尚未完成测试工作，款图尚未形成量产和对外销售。片已以... 5月18日电，封装景嘉微公告，工作公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、景嘉阶段封装阶段工作，微公完成该产品尚未完成测试工作，系形处尚未形成量产和对外销售。列第理芯流片
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