汽车芯片IDM厂商扩大封测外包规模日月光今年产能利用率有望维持高档
导读 《科创板日报》15日讯，汽车据业内消息人士透露，芯片得益于汽车芯片IDM外包订单扩大、厂测外产能持高芯片制造客户长约，商扩半导体封测龙头日月光2022年产能利用率有 《科创板日报》15日讯，大封档据业内消息人士透露，包规得益于汽车芯片IDM外包订单扩大、模日芯片制造客户长约，月光半导体封测龙头日月光2022年产能利用率有望保持高水平。今年预计今年公司汽车芯片业务营收同比增幅可达40%，利用率超过10亿美元；汽车MCU引线键合产能供不应求情况则将延续至2023年。汽车
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