高通、苹果等转向12寸芯片代工产能二线晶圆厂8寸产能短缺明年或缓解
导读 《科创板日报》12日讯，高通有电源管理芯片厂商指出，苹果多个采用8寸晶圆的等转代工产品已转向12寸制程，且高通、向寸芯片线晶苹果、产能寸产联发科等大客户进入12寸制程后，圆厂陆... 《科创板日报》12日讯，短年或有电源管理芯片厂商指出，缺明多个采用8寸晶圆的缓解产品已转向12寸制程，且高通、高通苹果、苹果联发科等大客户进入12寸制程后，等转代工陆续放弃此前已争取到的向寸芯片线晶8寸产能。因此今年晶圆代工产能不会松动，产能寸产但2023年二三线代工厂有望空出更多8寸产能。圆厂
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