高通副总裁：WiFi7芯片已出货预期明年大规模量产

导读 5月24日电，高通高通(Qualcomm)今(24)日举办COMPUTEX2022记者会，副总资深副总裁暨连接、裁W出货产云端与网路部门总经理RahulPatel表示，片已WiFi7芯片现阶段已开...

5月24日电，预期高通(Qualcomm)今(24)日举办COMPUTEX2022记者会，明年模量资深副总裁暨连接、大规云端与网路部门总经理RahulPatel表示，高通WiFi7芯片现阶段已开始出货，副总且由于连网需求超预期，裁W出货产看好明年或后年WiFi7在整体市场的片已渗透率就会达1成以上。RahulPatel指出，预期WiFi7具备低延迟、明年模量高传输量特性，大规可大幅提升连网效能，高通对于未来各种体验相当重要，目前WiFi7芯片已出货给客户，预期终端产品年底前就会问世，大规模量产则会落在明年。