戴爾、惠普加速去中化? 聯電證實:客戶詢問度增
美中晶片戰持續延燒,戴爾電證戴爾、惠普化聯戶詢惠普PC品牌廠要求成熟製程加速「去中化」,加速轉到聯電、去中力積電等非陸企廠商生產。實客對此聯電回應,問度這是戴爾電證中長期趨勢,近期新加坡廠詢問度增加;力積電則表示,惠普化聯戶詢不評論相關消息。加速專家認為,去中去中化趨勢未來一年將持續發酵。實客 不管是冰天雪地或者是高溫環境,平板抗寒、戴爾電證耐熱、惠普化聯戶詢防水防摔,加速在各種環境發揮最大功效,品牌廠陸續推出新品,美中晶片戰延燒下,目前包括戴爾、惠普等品牌廠,要求成熟製程IC業者,加速晶圓代工「去中化」,傳出訂單轉到聯電、力積電等非陸企生產,甚至訂出明年底前非陸製IC要達到一定占比,否則不予採用。 對此國外分析師表示,許多跨國公司、美國客戶正在尋求其他生產區域,並非在一些特殊原因下要撤離中國,而是增加其他國家廠區營收占比,以便在供應鏈上有更大的彈性空間,包括墨西哥、波蘭、泰國或越南。 對於去中化議題聯電回覆,這是中長期趨勢近期,新加坡廠詢問度增加;而力積電則表示「不評論相關消息」。專家分析,美中兩國之間相關的系統端品牌大廠,未來對於IC採購決策上,將持續發生「脫鉤」趨勢。 工研院產科國際研究所總監楊瑞臨就說,IC設計公司現在正開始有一些新的產品跟設計,要開始送交製造,鎖定明年下半年及2024年,會有長期潛在的斷鏈隱憂,未來一年這件事情應該會持續發酵。 專家分析,未來不只會有斷鏈情況,品牌廠還可能為了避免資安疑慮,整體供應鏈從頭到尾都不含陸資廠商,去中化趨勢更加明顯。迎轉單? 聯電:去中化是問度中長期趨勢 力積電低調不回應
斷鏈、資安隱憂 專家:品牌廠供鏈恐全面脫鉤中國
台北/劉至柔、熊汝璽 責任編輯/林均
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