联电与日本电装宣布合作生产车用功率半导体
导读 4月26日电,联电日本电装株式会社(DENSO)和联电日本子公司USJC4月26日共同宣布,日本两家公司已同意在USJC的电装12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体, 4月26日电,宣布日本电装株式会社(DENSO)和联电日本子公司USJC4月26日共同宣布,合作两家公司已同意在USJC的生产12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体,以满足车用市场日益增长的车用需求。联电表示,功率DENSO将提供其系统导向的半导IGBT元件与制程技术,而USJC则提供12寸晶圆厂制造能力,联电预计在2023年上半年达成IGBT制程在12寸晶圆的日本量产。
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