Sivers和KREEMO为元宇宙开发360º覆盖的5G模组

导读 KREEMO 和 Sivers Semiconductors 宣布，元宇他们已在 MWC 2022 上成功开发出全球首款 360º 覆盖的宙开高性能 5G 模块。两家公司使...

KREEMO 和 Sivers Semiconductors 宣布，发º覆盖他们已在 MWC 2022 上成功开发出全球首款 360º 覆盖的模组高性能 5G 模块。

两家公司使用 Sivers Semiconductor 的元宇世界级 28GHz 波束赋形集成电路 SUMMIT2629 和 KREEMO 的 360º 天线技术开发了针对元界优化的 5G 模块。

与其他波束成形 IC 相比，宙开Sivers 的发º覆盖 SUMMIT2629 以高传输功率和低功耗实现了最佳性能。

KREEMO 的模组 360º 天线技术采用两个天线相互堆叠的结构，通过控制电流方向提供 360º 覆盖和双极化。元宇

开发的宙开5G模组相比竞争对手的产品功耗更低，可以360度任意方向平滑收发高频信号。发º覆盖这消除了阴影区域并最大限度地提高了宽带大容量传输和接收。模组

该5G模组是元宇超大容量数据高速、超低时延传输的宙开元界业务最优化的解决方案。通过提供 360º 波束覆盖，发º覆盖用户可以随时随地享受无缝连接。