聯電（UMC）為穩住晶圓代工大廠的聯電地位，近日以新台幣3.85億元取得西門子電子設計自動化公司（後稱西門子）的西門研發生產軟體；並和車用電子供應商日本電裝（DENSO）株式會社合作生產關鍵功率半導體，聯電進攻先進封裝及特殊車用市場策略明確。位先
聯電取得西門子EDA工具卡位先進封裝
研究調查公司集邦科技（TrendForce）研究顯示，進封今（2023）年受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，裝再裝合作搶第1季全球前10大晶圓代工業者營收季跌幅達18.6%，與日用半約273億美元。本電
本次排名最大變動為格羅方德（GlobalFoundries）超越聯電拿下第3名，攻特以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），殊車本季登上第7名。導體
聯電於6月26日公告，聯電以新台幣3.85億元向西門子取得電子設計自動化工具（EDA）。西門
EDA其實是位先計算機輔助設計軟體，可以完成晶片的進封功能、驗證、裝再裝合作搶物理設計等流程，目前全球3大EDA工具，聯電皆有使用，其中去年在新思科技（Synopsys）累計支出達8.5億元，西門子為5.2億元。
早在2020年，聯電已經公布向西門子旗下機構半導體設計軟體廠商明導國際Calibre Eco Fill完成14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的設計定案流程認證。
聯華電子光罩工程服務處副處長鄧秉義表示：「透過結合Calibre ecofill流程至聯電的14奈米製程技術的設計階段，可以加快生產時間並可以加速其14奈米的新產品上市速度。此解決方案是我們與明導國際長久成功合作的關係史上最新的擴展成果。」
值得注意的是，Calibre Eco Fill流程使用聯電14奈米鰭式場效電晶體精實製程（FinFET Compact Process）規則，對開發14奈米應用或先進封裝等客戶，如加密貨幣、5G毫米波、基頻（3G/4G/5G）和CPU/ GPU都有莫大的幫助。
聯電合作車用大廠日本電裝
另一方面，全球知名車用供應商日本電裝（DENSO）也和聯電子公司USJC有合作。
兩家公司合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）已在旗下12吋晶圓廠進入量產，去年已經展開電動車用關鍵功率半導體的策略合作夥伴關係。
聯電強調，隨著電動車的迅速普及，汽車製造商致力尋求提高動力總成效率的同時，也需要顧及電動車的成本效益。DENSO和USJC合作投資的產線負責生產開發的新一代IGBT，與早期元件相比，新一代IGBT可減少20%的功率耗損。預計到2025年，每月產量將達到1萬片晶圓。
日前，DENSO社長有馬浩二表示，「見證DENSO、UMC和USJC之間堅實的夥伴關係。來自半導體和汽車業二種企業文化的達人是競爭力的源泉。展望未來⋯⋯進一步加速移動方式的電子化，持續迎接挑戰。」
最後，聯電共同總經理王石指出，聯電成為車用解決方案領導者DENSO的策略合作夥伴。這項合作充分展現了聯電的製造能力和確保客戶成功的緊密合作模式。
他強調，在汽車電子化和自動駕駛趨勢的推動下，預期車用IC含量將會持續增加，特別是使用28奈米及以上特殊製程的產品。
王石進一步說明，身為特殊製程的領導者，聯電已準備好在車用價值鏈中扮演更重要的角色，協助合作夥伴掌握時機，在這快速發展的產業中贏得市佔率。
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核稿編輯：翁世航