台积电宣布新N4P工艺承诺比5nm技术性能提升11%能效提高22%

2021-11-19 15:46:16司空兰坚导读台积电已宣布对其名为N4P的台积5nm节点进行专注于性能的升级，这将是电宣该制造商在同一光刻技术上对硅系列的第三次重大升级。这家巨头承诺对5nm进行多项改进，布新比所以让我们在这里详细讨论一下。工艺高与最初的承诺5nm技术(也称为N5)相比，台积电表示，术性升N4P将提供11%的效提性能提升，同时比N4提供6%的台积性能提升，N4是电宣5nm架构的增强型变体。这家芯片制造商还表示，布新比在电源效率方面，工艺高N4P

台积电已宣布对其名为N4P的承诺5nm节点进行专注于性能的升级，这将是术性升该制造商在同一光刻技术上对硅系列的第三次重大升级。这家巨头承诺对5nm进行多项改进，效提所以让我们在这里详细讨论一下。台积

与最初的5nm技术(也称为N5)相比，台积电表示，N4P将提供11%的性能提升，同时比N4提供6%的性能提升，N4是5nm架构的增强型变体。这家芯片制造商还表示，在电源效率方面，N4P提高了22%，晶体管密度也提高了6%。

台积电引入N4P技术的一个主要原因是增加晶圆产量。该公司表示，该节点降低了工艺复杂性并缩短了晶圆周期时间，从而降低了制造工艺。由于持续的芯片短缺，这对于苹果等台积电的合作伙伴来说将被视为一个好消息，因为之前的报道称这家总部位于加利福尼亚的巨头无法幸免于这些短缺。由于目前的情况，据说高通等其他芯片组制造商已与三星结盟。

台积电业务发展高级副总裁KevinZhang就最新公告表示如下。

“通过N4P，台积电加强了我们先进的逻辑半导体技术组合，每种技术都具有独特的性能、功率效率和成本组合。N4P经过优化，可为HPC和移动应用程序提供进一步增强的先进技术平台。在N5、N4和N3技术的所有变体之间，我们的客户将拥有最大的灵活性和无与伦比的产品最佳属性组合选择。”

台积电预计在2022年下半年发布N4P的第一批流片。早些时候，制造商据说会在2022年下半年为苹果量产3nm芯片，但一段时间后，我们报告说这个节点可能需要被延迟。相反，苹果将不得不依赖4nm架构，据说该公司已从台积电获得早期出货量，以在竞争中获得优势。

不幸的是，从这个公告的外观来看，苹果的A16Bionic可能是在N4P节点上量产的，而不是4nm。此前传出转战台积电预订骁龙898Plus4nm技术订单的高通，或许只能走同样的路。无论如何，N4P仍然比N5提供了不错的改进，但是当涉及到实际性能时，这些改进将继续发展到什么程度呢?看起来我们会在未来几个月内找到答案。