中国长城推出全自动12寸晶圆激光开槽设备
导读 4月6日电，中国中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的长城经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的推出全自动 4月6日电，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的全自经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的动寸全自动12寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具备常规激光开槽功能之外，晶圆激光还支持5nmDBG工艺、开槽120微米以下超薄wafer全切割功能、设备晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。中国
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