填补空白！20%硅含量共聚PC一次投料试车成功
记者12月5日从中国中化控股有限责任公司（以下简称“中国中化”）获悉，填补投料中国中化旗下沧州大化20%硅含量共聚PC（聚碳酸酯）一次投料试车成功，空白成为继6%硅含量共聚PC、硅含溴化PC等特种PC上市后又一突破，量共填补我国在该领域的次成功空白。 硅共聚PC（硅共聚聚碳酸酯）是试车合成过程中嵌段聚二甲基硅氧烷的共聚PC。通过引入有机硅基团，填补投料共聚硅PC的空白柔性、耐低温性、硅含协效阻燃性、量共流动性等性能大幅改善。次成功 20%硅含量共聚PC由沧州大化独立自主研发。试车其低温抗冲击性能和协效阻燃性能优异，填补投料在新能源、空白5G基站、硅含电子元器件、医疗器械等领域应用前景广阔。 据悉，沧州大化是国内唯一一家采用管式连续工艺法生产硅共聚PC粒料产品的企业。
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