华为轮值董事长郭平：解决芯片问题是一个复杂的漫长过程
导读 3月28日电，轮值华为轮值董事长郭平表示解决芯片问题是董事的漫一个复杂的漫长过程，需要有耐心，长郭长过程未来我们的平解片问芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能 3月28日电，决芯华为轮值董事长郭平表示解决芯片问题是复杂一个复杂的漫长过程，需要有耐心，轮值未来我们的董事的漫芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。长郭长过程
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